- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
Détention brevets de la classe H01L 27/088
Brevets de cette classe: 9706
Historique des publications depuis 10 ans
806
|
991
|
1057
|
1058
|
1042
|
1161
|
845
|
823
|
862
|
262
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2645 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
923 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
703 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
503 |
Intel Corporation | 45621 |
487 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
447 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
227 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
184 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
136 |
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
129 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
114 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
96 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
92 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
85 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
84 |
Tessera LLC | 246 |
78 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
73 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
70 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
69 |
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
65 |
Autres propriétaires | 2496 |